微米和纳米科技材料

麻省理工学院与私营企业携手启动人工智能硬件项目:它将引领人工智能技术的发展

麻省理工学院(MIT)人工智能硬件项目(AI Hardware Program)是一项新的学术界和工业界合作,旨在为人工智能和量子时代定义和开发硬件和软件的转化技术。作为MIT工程学院和MIT施瓦茨曼计算机学院之间的合作,涉及微系统技术实验室和学院的项目和单位,这项跨学科的努力的目的是创新技术进而为云计算和边缘计算提供增强的能源效率系统。

MIT院长兼电子工程和计算机科学的Vannevar Bush教授Anantha Chandrakasan说道:“对AI硬件制造、研究和设计的强烈关注对于满足世界上不断发展的设备、架构和系统的需求至关重要。工业界和学术界之间的知识共享对于高性能计算的未来是必不可少”

基于涉及材料、设备、电路、算法和软件的使用启发研究,MIT AI硬件计划召集了来自MIT和工业界的研究人员以促进基础知识向现实世界技术解决方案的转变。该计划涵盖了材料和设备及实现节能和可持续高性能计算的架构和算法。

MIT施瓦茨曼计算学院院长、电气工程和计算机科学的Henry Ellis Warren教授Daniel Huttenlocher指出:“随着AI系统变得更加复杂,迫切需要新的解决方案来实现更先进的应用并提供更高的性能。我们的目标是设计现实世界的技术解决方案并引领硬件和软件中AI技术的发展。”

该计划的首届成员是来自各行各业的公司,包括芯片制造、半导体制造设备、人工智能和计算服务及信息系统研发机构。这些公司代表了国内和国际上一个多样化的生态系统,它们将跟MIT的教师和学生合作以通过尖端的AI硬件研究来帮助塑造我们星球的一个充满活力的未来。

据悉,MIT AI硬件项目的五位创始成员包括亚马逊、Analog Devices、ASML、NTT Research、TSMC。

MIT的AI硬件计划将创建一个变革性AI硬件技术的路线图。通过利用MIT.nano这个世界上最先进的大学纳米加工设施,该计划将为AI硬件研究营造一个独特的环境。

据悉,该计划将优先考虑以下主题:

模拟神经网络;

新路标CMOS设计;

AI系统的异质集成;

单片式3D AI系统;

模拟非易失性存储器件;

软件-硬件联合设计;

边缘的智能;

智能传感器;

高能效的AI;

智能物联网(IIoT);

神经形态计算;

AI边缘安全;

量子AI;

无线技术;

混合云计算;

高性能计算。

“我们生活在这样一个时代,即硬件、系统通信和计算方面的范式转变的发现已经成为寻找可持续解决方案的必经之路–我们自豪地将这些解决方案交给世界和后代,”MIT计算机科学和人工智能实验室的高级研究科学家和麻省理工学院施瓦茨曼计算学院的战略行业参与主任Aude Oliva说道。

这个新项目由Jesús del Alamo和Aude Oliva共同领导,Anantha Chandrakasan担任主席。

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