微米和纳米科技材料

台积电!日本致力于3D技术的研发,以振兴国内半导体

【CNMO新闻】近年来,半导体行业发展飞速,半导体也成为抢手的香饽饽,许多国家都在大力发展相关产业。半导体行业协会(SIA)指出,今年2月全球半导体行业销售额为525亿美元,同比增长32.4%。半导体的火爆,也使得许多相关企业销售额持续增加。对此,日本提出了“把半导体制造技术留在日本”的目标。

CNMO了解到,日本在2021年度启动了国家项目“尖端半导体制造技术开发”。值得一提的是,台积电(TSMC)的加入使得该项目更受关注。

据悉,该项目是日本新能源产业技术综合开发机构(NEDO)从2019年度开始推进的部分业务。项目以拥有最先进洁净室的产业技术综合研究所为基地,该研究所位于茨城县筑波市,企业和大学在这里研发逻辑半导体的制造技术。

半导体制造工艺分为“前工序”和“后工序”,前者是指在硅基板上使用曝光设备等形成电路的工序,后者是指分割后进行组装的工序。该项目也按照这两种工序设定了研究课题,二者共同的关键词是“三维(3D)”。

具体来看,前工序方面,该项目致力于开发被称为“纳米片”的最先进元器件技术,有消息认为2025年以后3D纳米片型将成为主流。后工序方面,该项目将确立纵向堆叠电路的技术。需要注意的是,三维集成化是打破“摩尔定律”极限的有力技术。

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