微米和纳米科技材料

有望突破美国的技术封锁!在5nm以下芯片技术的开发中,中卫赢得了领先客户的订单

国产芯片技术又有新进展!近期,在国产半导体设备公司中微半导体的年度业绩说明会上,中微董事长尹志尧宣布了一条重要消息:中微已经在开发5nm以下的芯片蚀刻工艺,且已获得行业领先客户的批量订单!

在如今芯片、半导体制造的产业链上,蚀刻是芯片制造中不可或缺的环节,也是技术难点,而中微在5nm以下蚀刻工艺的突破,意味着国产半导体自主研发制造再进一步!目前,代表了半导体业内的最高制造水平的“先进制程”被定义为5nm及4nm,华为、苹果、三星等顶尖芯片均为该制程打造,中企在先进制程取得阶段性进步,或将意味着在芯片制造的完全自主上,中国与世界领先水平的距离进一步缩窄,有望打破美技术封锁!

而除了芯片先进制程外,中微的新工艺也同样适用于1Xnm的DRAM芯片、128层以上的3D NAND芯片等上。我们生活中日用的手机、电脑等的处理器主要为先进制程制造,内存(运存)则为DRAM芯片,而存储(硬盘)的制造则需要用到3D NAND技术。换句话说,中微的新技术对于电脑、手机的核心“三架马车”的制造均有积极作用,可谓一箭三雕,意义不可谓不重大!

目前,中国企业在半导体制造、芯片制造上虽起步较晚,前期被美、欧、日、韩等甩开了较大距离,但近年来在相关行业的不懈努力之下,已经距离世界领先水准越来越近了。而在半导体、芯片的设计上,中国企业则有更瞩目的进展,已经问鼎行业一流!

以和大家生活最贴近的手机行业为例,国产手机行业的头部华为能得以站稳高端,其出色的麒麟芯片就是一大功臣。在华为受老美打压之前,其麒麟系列芯片曾一度能与苹果、高通这两家业内的芯片巨头同台竞争,站上了全球手机芯片的最高舞台!

而国内另一大高端手机品牌小米,在芯片上的成就也相当丰富。在站稳高端市场后,小米就第一时间将精力投放在了研发上面,在过去的2021年间,就先后发布了小米澎湃C1、澎湃P1两颗自研芯片,服务于小米手机的影像及电源系统,让搭载两款芯片的拍照、充电能力成为业内顶尖。刚刚重返芯片研发,小米就已拿出了业界顶尖的两款芯片,成绩相当出众!

且小米对于芯片研发的道路还仍在继续。小米曾明确表示,不会放弃对自研SoC的追求,而雷军在此前的发布会上则宣布,在未来的5年,坚持“技术为本”的小米,将在研发上投入超1000亿元,如此大手笔的投入之下,我们相信,我们终有一天会看见真正的澎湃自研SoC,让中国手机SoC重回世界之巅!

技术是科技行业的立业之本。今天,无论是芯片制造业还是芯片设计业,中微、华为、小米等优秀科技中企都在技术研发的道路上不断探索,我们相信,在一代又一代优秀中国科技人的艰苦坚持之下,终有一天,中国科技行业能冲破黑障,突破外部封锁,成为在全球都受人敬仰的巅峰!

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