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华为的新专利披露,“堆叠包装”技术的性能有望翻倍

2022年4月5日,据国家知识产权局信息显示华为技术有限公司公开了“一种芯片堆叠封装及终端设备”的专利(申请公布号:CN 114287057 A),引起了我们的注意;而时隔一个月,据国家知识产权局信息显示,华为技术有限公司公开了“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”的专利(申请公布号:CN 114450786 A)。

来源:国家知识产权局

专利摘要显示,该申请涉及电子技术领域,用于解决如何将多个副芯片堆叠单元(30)可靠的键合在同一主芯片堆叠单元(10)上的问题。

来源:国家知识产权局

专利文件显示,芯片堆叠封装结构(100),包括:主芯片堆叠单元(10),具有位于第一表面上的绝缘且间隔设置的多个主管脚(11);第一键合层(20),设置于第一表面上;第一键合层(20)包括绝缘且间隔设置的多个键合组件(21);多个键合组件(21)中的每个包括至少一个键合部(211),任意两个键合部(211)绝缘设置,且任意两个键合部(211)的横截面积相同;多个键合组件(21)分别与多个主管脚(11)键合;多个副芯片堆叠单元(30),设置于第一键合层(20)远离主芯片堆叠单元(10)一侧的表面;副芯片堆叠单元(30)具有绝缘且间隔设置的多个微凸点(31);多个微凸点(31)中的每个与多个键合组件(21)中的一个键合。

专利大家可能看得云里雾里,但是如果我们结合去年知名科技博主 @菊厂营业部Fans 的爆料与苹果M1 Ultra芯片的“炸场”,我们不难猜出,华为 “ 双芯叠加 ” 的技术应该是已经进入到了第二个阶段。

苹果M1系列芯片

值得一提的是,华为常务董事、终端BG CEO、智能汽车解决方案BU CEO余承东在上个月召开的华为折叠屏及全场景新品发布会时也表示:“华为手机的供应得到极大的改善,去年我们手机供应很困难,今年我们华为手机开始回来了,所以大家想买华为产品,华为手机都能买到,这是一个最大的好消息”。

苹果M1 Ultra芯片

或许在不久的将来,我们就能看到华为的设备搭载上 “ 双芯叠加 ” 技术,给我们带来更多智慧与时尚的新生体验,让我们一起拭目以待!

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