微米和纳米科技材料

黑科技!利用纳米焊接技术,和平号太空站的服役时长延长了近3倍

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金属焊接通常都是在商于金属熔点的高沮下进行,但是,对于飞行器外壳或其他部件的焊接将是非常困难的.为了保证相关仪表及传感器不受影响。只有采用纳米焊接。一方面随着颐校尺寸的减小,纳米材料的熔点下降,另一方面随若顺拉比表面积的提高,扩散速率大幅度上升。纳米峨较的熔点(准确地说.纳米颐位的液相烧结温度)通常低于粗晶拉物体。随着纳米狱拉尺寸的减少,纳米材料的熔点(液相烧结泪度)会随之降低。

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例如银的熔点约为9001,而超细的银粉液相烧结沮度可以降低几百摄氏度。因此用超细银粉制成导电桨料.可以在较低沮下进行烧结.此时基片不一定采用耐高温的陶瓷材料.甚至可采用塑料等低温材料。例如.金的熔点在一般情况下是1064t,加Z成10。左右的粉末之后,熔点(液相烧结沮度)降至9401,如果将其进一步加工至2nm左右.金在大约833t就可出现液相。俄罗斯科学院的专家们利用纳米焊接技术对和平号太空站的外壳裂纹及仪表等进行了多次成功的纳米焊接修补,使和平号太空站的服役时长延长了近3倍。

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