微米和纳米科技材料

晶圆市场已成三足鼎立之势,下一场竞争风暴即将来临

目前市面上使用的芯片大多只是10nm制程,而在更小的制程中,早已掀起了另一番腥风血雨。

晶圆市场已成三足鼎立之势,下一场竞争风暴即将来临

而在下一代晶圆代工之中,7nm制程预计台积电将会胜出。由于苹果等大客户对7纳米制程的需求强劲,明年台积电将积极突破量产计划。而在今年,Intel营收上被三星超越,,又在7nm制程上吃了台积电一头灰,终于有些坐不住了。

晶圆领域 暗潮汹涌

就在今年9月19日,Intel在北京开展了一场有关制程工艺以及晶圆代工的展示活动,期望用数据证明自己才是半导体领域中真正的王者。甚至在嘉宾演讲的PPT课件上,都出现了台积电以及三星的名字,这在以前是非常罕见的,不过这也证明另外两家企业已经给了Intel足够的威胁感。

晶圆市场已成三足鼎立之势,下一场竞争风暴即将来临

随着AI、大数据、应用产品的爆发式发展,对先进工艺芯片的需求量也是不断增加,而现在全球市场能够提供先进制程的晶圆厂主要以Intel、三星、台积电为代表,并且其利润也是非常可观的,所以这三位玩家在这个领域中能够站住阵脚,不会轻易退出。

晶圆必争之地——中国市场

目前来看,中国市场已经成为了各大芯片巨头以及晶圆代工巨头最为重视的市场。

2016年中国总的消费占世界高端晶圆代工市场230亿美元的58.3%,但是中国的晶圆厂只占全球的25%,这让所有的厂商都看到了中国庞大市场的商机。

晶圆市场已成三足鼎立之势,下一场竞争风暴即将来临

根据全球芯片设备行业协会的估算,今年中国在晶圆代工领域的整体支出将从2016年的35亿美元增长到2017年的54亿美元,足足上涨了54%,到2018年时,协会预计这一数字将会进一步增长至84亿美元。

只要占据了中国的市场,就能拔得头筹。Intel意识到这点后,加快了在中国的投产速度,展讯就是其中的一个与之合作的厂商。目前展讯的SC9861G-IA和SC9853I移动AP均使用Intel的14nm低功耗平台制造而成,这两款移动AP分别于2017年3月和8月推出,同时还使用了Intel Airmont CPU架构。

不过目前更多的客户还是掌握在台积电手中,包括高通、苹果、华为海思、NVIDIA以及联发科等。并且台积电最近也透露除了3nm工艺晶圆的动向,台积电创始人张忠谋表示台积电将会在2020年建设2nm晶圆工厂,并且这个工厂将会设立在台湾地区。

小结

总体来说,目前晶圆代工市场已成三强分立之势,Intel、三星、台积电都在积极备战之中,每个玩家都想要提前拿下更小的纳米制程工艺,好占有更多的市场份额。而中国市场也是这些大佬的兵家必争之地,拥有了中国市场便拥有了全世界。晶圆市场暗流涌动,鹿死谁手犹未可知。

你可能还喜欢

发表评论

您的电子邮件地址将不会发布。

此站点使用Akismet来减少垃圾评论。了解我们如何处理您的评论数据