芯闻动态｜台积电拟斥资逾超200亿美元建3纳米工厂；SK砸近4000亿日圆，可拿TMC 15%股权……
1.台积电拟斥资逾超200亿美元建3纳米工厂
2.SK砸近4000亿日圆，可拿TMC 15%股权
4.中国造出世界最大的SLM金属3D打印机
5.英特尔放弃VR头显后，又放弃Recon AR眼镜
6.中国推首架商业两栖无人机，续航能超2000公里
7.生物芯片检测：从唾液中找出病原菌
8.光子芯片研究重大突破：将有助大幅提高电脑速度
1、台积电拟斥资逾超200亿美元建3纳米工厂
据了解，台积电准备支出200多亿美元在未来几年兴建该公司下个最先进工厂。苹果公司（Apple Inc.）手机处理器主要供应商台积电每年支出约100亿美元，以维持与英特尔和三星电子并驾齐驱，并保住其在半导体产业的主导地位。
台积电3纳米制程新厂确定落脚南科台南园区。南科管理局局长林威呈表示，各单位均已承诺协助解决五缺问题，并确保将如期如质提供，若一切顺利，可望于2020年上半年施工。
张忠谋说：“到了我们完成时，到了我们已建立好所有必需的产能时，我想我们将会支出超过150亿美元。”“这是保守估计。也许保险的说法是超过200亿美元。”
张忠谋表示，他将在明年6月退休，把这个价值超越1900亿美元的企业交棒给刘德音和魏哲家管理。而即将退休的他打算专注在个人兴趣之上。他说：“我想要将余年留给自己，做些我也喜欢的其他事情，像是桥牌和旅行。
2、SK砸近4000亿日圆，可拿TMC 15%股权
韩国半导体大厂SK Hynix 近日发布声明宣布，于当日举行的董事会上正式决议，将加入由美国私募基金贝恩资本(Bain Capital)所主导的企业联盟、携手收购东芝(Toshiba)半导体事业子公司“东芝存储器(TMC)”。
SK在声明中指出，将提供3950亿日元资金、其中的1290亿日元将用来取得可转换公司债(CB)，未来该CB转换成股票后、最高将可取得TMC 15%议决权。
并且，SK在声明中表示，贝恩主导的企业联盟将持有TMC 49.9%议决权，东芝将持有40.2%、生产半导体制造用材料的Hoya将持有9.9%，另外，苹果(Apple)、Dell、金士顿(Kingston)和希捷(Seagate Technology)将以取得不可进行转换的优先股的形式提供资金。
3、三星推出 11 纳米 FinFET 制程，并宣布 7 纳米制程将全面导入 EUV
三星近日宣布，将开始导入 11 纳米的 FinFET，预计在 2018 年正式投产之外，也宣布将在新一代的 7 纳米制程上全面采用 EUV 极紫外线光刻设备。
根据三星表示，11 纳米 FinFET 制程技术「11LPP (Low Power Plus)」是现今 14 纳米和 10 纳米制程的融合，一方面采用 10 纳米制程 BEOL (后端制程)，可以大大缩小芯片面积。
另一方面，也沿用 14 纳米 LPP 制程的部分元素。未来，三星的 11LPP 制程技术将填补 14 纳米与、10 纳米制程之间的空白，号称可在同等晶体管数量和功耗下，比 14LPP 制程技术提升 15% 的性能，或者降低 10% 的功耗。另外，还可以使得晶体管的密度也有所提升。
目前，三星还在积极开发增加新一代的 14LPU、10LPU 制程版本。
4、中国造出世界最大的SLM金属3D打印机
欧洲是SLM技术的先行者，国外的小型SLM设备(250mm x 250mm) 已在工业中得到了初步应用，中小型设备(400mm x 400mm) 刚刚推出，目前国际上最大成形尺寸的SLM设备成形尺寸只达到了800mm x 400mm，仍然只能算中型尺寸。
中国在金属3D打印技术起步虽晚，但在国家863项目的支持下奋起直追，不断突破创新攻克技术难关，目前世界上最大的SLM设备，并不在传统技术强国的德国、美国，而是就在我们中国苏州！
XDM750是目前世界上最大的SLM设备， 它的最大成形尺寸为750mm x 750mm x 500mm，同样是世界第一!和目前的小型工业级SLM金属3D打印比，不仅成形尺寸大幅增大，而且加工件各项性能指标也达到世界领先水平，使得成形效率大幅提高，生产成本成倍数下降，未来在航空航天/军工、模具、医疗和汽车行业的广泛应用，都能使机械的精密度和开发制造效率更上一层楼，对于制造业来说具有划时代的意义!
5、英特尔放弃VR头显后，又放弃Recon AR眼镜
据知情人士透露，Intel已经关闭了AR增强现实眼镜品牌Recon。Intel 2015年以1.75亿美元收购了AR眼镜公司Recon，当时就裁掉了大约1/3的员工，如今已经将整个部门裁撤，涉及100名左右员工。
Recon显然是是Intel转型的一种尝试。作为全球头号芯片厂商，Intel一直尝试减轻对于PC处理器和相关业务的依赖，尝试自动驾驶、无人机、AR等更多领域，但进展并不顺利。
就在9月，Intel 宣布放弃 Project Alloy VR头显参考方案，原因是找不到合作厂商。一部分因为其价格过高接近1000美元，另外也因为微软推出MR平台解决方案，联合多家OEM厂商生产头显。
6、中国推首架商业两栖无人机，续航能超2000公里
近日，中国一家公司推出了一款新型两栖无人机，这架无人机被称为U650，机身长度5.85米，翼展达到12.4米。它完全由碳纤维打造，整机重量大约在750公斤，飞行速度能够达到180公里每小时。行时长能够达到15小时以上，它的飞行范围超过2000公里，但是沉重的负载可能会缩短它的飞行范围。
美国有线电视新闻网的一篇报道称，虽然目前已经有几款两栖无人机原型问世，但是这是第一家将这一概念打造成产品并准备销售的公司。新型无人机的潜在用户就是快递公司。
U650无人机与快递领域的客户进行了许多积极的接触，希望取代进口无人机产品。U650无人机携带负载的重量能够达到250公斤，因此测量仪器、摄像机、货物、医疗用品甚至是军火都能够运送。这款两栖无人机既可以民用也可以商用。预计今年年底就能够从市场上买得到这款无人机。
7、生物芯片检测：从唾液中找出病原菌
一种快速判断呼吸道疾病病原菌的生物芯片检测方法最近开始应用——只要检测患者痰液，2个小时就能判断出细菌感染种类，比传统方法快6倍至240倍。
此外，凭借快速、准确、灵敏及特异等优势，其在病原学诊断方面凸显作用，为下呼吸道感染的诊断、治疗及细菌耐药机制的研究等方面提供可靠技术支持。由于节省时长对症治疗，避免延误病情，北京博奥晶典生物技术有限公司的这项技术，对于儿童和老人呼吸道疾病的治疗尤具价值。
据了解，该系统除可用于呼吸道病原菌检测外，亦可应用于消化道病原菌检测、伤口感染病原菌检测等多个临床检验方向，为感染性疾病快速诊断、精准治疗及应对重大突发公共卫生事件提供了一种有效工具。业内人士指出，如果这项技术得以大规模推广，不仅能避免窗口期的误诊，而且能精准地找出病因，有针对性地给药，避免药物滥用。
8、光子芯片研究重大突破：将有助大幅提高电脑速度
据了解，英国牛津大学日前宣布，其研究人员在光子芯片研发方面取得突破，能够模拟人脑神经突触的结构形成可高速传递信息的“光子突触”，这种技术今后可能有助大幅提高电脑的速度。
牛津大学教授哈里什·巴斯卡兰表示，过去数十年，业内一直在致力于研发出能像人脑一样运转的电脑，大量神经元通过突触互相连接，同时处理和存储大量信息，十分高效，耗能也很低。
据了解，英国牛津大学的研究人员使用特殊的相变材料与集成光路开发出一种光子芯片，可形成与人脑相似的“光子突触”，其运行速度比人脑神经突触快1000倍。
值得一提的是，由于光信号的传输速度非常快，而且不会像电流传输一样发热，光子芯片前景被十分看好。此次研究今后可能会有助于大幅提升电脑运行速度。
