微米和纳米科技材料

薄膜纳米制程发展的关键依然是电子气体

近日,德国化学材料大厂默克(Merck)宣布,在南科高雄园区成立的亚洲地区集成电路(IC)材料应用研究与开发中心正式开幕并启用。初期投资约1亿元新台币,提供前端原子层沉积(ALD)/化学气相沉积(CVD)等先进制程所需的特殊气体原材之开发、半导体封装研发与错误分析等服务,以期协助在地与亚洲半导体业者缩短研发时长,尽速投入IC先进制程。

薄膜纳米制程发展的关键依然是电子气体

郭韦绮摄

默克IC材料事业处资深副总裁温瑞克表示,以往半导体12寸晶圆制程困难,其中一个就是奈米材料遇到问题时,必须花2至4周时长送到国外测试,因此半导体大厂台积电、华邦电,乐见默克进驻南科,缩短运送实验晶圆试片的时长。

台湾区默克集团董事长谢志宏表示,台湾在默克全球布局中占有非常重要的位置,选择在台湾设立亚洲区IC材料应用研发中心,主要看中台湾的半导体產业链完整且尖端技术引领全球,期待研发中心不仅能协助台湾客户发展,亦能支持整个亚洲区域。

半导体材料是摩尔定律是否顺利延续的关键!

iPhone 8及iPhone X的推出,除了对iPhone推出问世10周年的庆祝意义之外,也为10nm制程的推出揭开序幕,半导体制程开始进展至个位数制程节点。展望未来,业者为延续摩尔定律,提升单位面积内的电晶体密度,业者提出「More Moore」、「More than Moore」、「Beyond CMOS」三大构想(注),所采取的解决方案主要有3个方向:

1、持续制程微缩(牵动Patterning、BEOL、FEOL的演进);

2、采用3D化的电晶体结构(牵动FEOL、Memory的演进);

3、采用先进封装技术(牵动Advanced Packaging);

  制程微缩及3D化的电晶体结构,使得原先采用的材料及设备难以符合先进制程需求,业者为求制程顺利演进不得不考虑采用其他材料,而先进封装技术则对晶片薄化、晶片贴合及构装材料带来新的需求,从图中可以看出,不论是哪一项解决方案,半导体材料都是技术演进顺利与否的关键。

图:2017年制程技术及材料发展的五大趋势

薄膜纳米制程发展的关键依然是电子气体

source:拓墣产业研究院,201709

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