微米和纳米科技材料

Intel发布10纳米制程并联手ARM开放芯片代工 将加速国产芯片腾飞

近日,英特尔正式推出了自己全新的10纳米工艺,同时还宣布对外开放其10纳米工艺的代工,甚至包括代工ARM架构的芯片。显然,英特尔将全面进军代工市场与台积电、三星抢市场了。详情一起来了解!

英特尔将代工ARM芯片

近年来,英特尔一直通过巨额补贴试图将 X86 芯片打进移动设备市场,但效果却非常有限。目前,除了少数厂家选择了 X86 芯片之外,三星、华为、LG、步步高、小米等全球主要整机厂都选择了 ARM。

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在此背景下,英特尔逐渐从电脑时代独霸的角色,成为移动设备时代必需与人合作的角色。于是,为实现利益最大化,2013年英特尔就开始了小范围代工尝试。

而此次在中国明确推广代工业务还属首次,其目的无非是利用现有的工艺与产能扩大业务量,提升收入。毕竟,我国占有58.5%的半导体消费量,且保持快速的增长。

英特尔制程技术遥遥领先

值得一提的是,相比之前的14纳米制程,英特尔10纳米制程提升高达25%的性能和降低45%的功耗。而相比业界其他所谓的“10 纳米”,英特尔10纳米制程也有显着的领先性能。全新增强版的10 纳米制程——10+ +,很可将性能再提升15%或将功耗再降低30%。

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据悉,英特尔10纳米制程的最小栅极间距从70纳米缩小至54纳米,且最小金属间距从52纳米缩小至36纳米。尺寸的缩小使得逻辑晶体管密度可达到每平方毫米1.008亿个晶体管,是之前英特尔14纳米制程的2.7倍,大约是业界其他“10纳米”制程的2倍。

毫无疑问,在移动和联网设备上,英特尔的领先工艺使得其能够更快的上市,并能够实现领先的功耗/性能比,而在物联网和入门级移动设备上,则可以实现超低漏电、低成本和便于设计等优点。所以,谁能率先获得其领先的工艺,谁就将取得优势。

国芯迎来换道超车新机会

自1985年进入我国以来,英特尔一直保持对中国的大幅度投入,合作方式也多样化。其在我国的投资总额已经超过了130亿美元,投资领域涉及了技术研究、产品开发、芯片制造、封装测试到营销、服务和风险投资等方方面面。

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据悉,目前Intel已表示,将在成都、大连等地工厂追加投入。

当然,对于Intel的这次大转变,对于三星、台积电来说绝对不是什么好事,而对于国产手机来说是个不错的消息。像华为、联发科这种一直想争夺移动芯片一哥的厂商终于有机会利用英特尔工艺来弥补架构设计的不足。而像小米等这种涉入自研CPU不久的厂商,未来也极有可能找Intel来代工等等。

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