三星要哭了：7nm工艺迟迟不成熟，高通苹果纷纷转投台积电

近日，外媒报道了骁龙855的最新消息，作为骁龙845处理器的后继产品，骁龙855将由台积电代工，同时，较骁龙845处理器采用的10纳米FinFET工艺不同，骁龙855将采用最新的7纳米工艺技术。

此前骁龙835和845均由三星代工。但由于三星的7 nm工艺迟迟未能成熟，高通此番不得不将855芯片交给台积电进行代工。

另据报道，台积电此番获得的可能远不止骁龙855的订单，高通可能会把应用于手机和变形本的基带芯片也交给台积电代工生产。而至于为什么高通会放弃三星，让台积电代工，目前双方都没有给出消息。但三星其实也没什么损失：有消息称，在2016年失去订单之后，三星或有机会重新为苹果生产A系列处理器。

总的来看，台积电在7纳米制造工艺上处于领先的地位。首款7纳米芯片将于2018年上半年量产，而采用极紫外(EUV)技术的第二代7纳米+芯片预计将于2019年上市。

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