微米和纳米科技材料

苹果芯片制造商台积电计划在2020年推出5纳米芯片,2022年3纳米

今天,苹果的芯片制造商台积电的首个5纳米制造工厂破土动工,承诺到2020年,5纳米芯片将投入商用,并计划在2022年生产3纳米芯片。这个小小的新处理器将保证未来的智能手机继续缩小,同时为当今的模特提供更好的性能和电池寿命。

IBM和三星于去年6月首次以物理形式展示了这一技术,5纳米芯片可以将300亿个晶体管——数字开关——放入指甲大小的芯片中,使晶体管数量增加一倍或三倍,即10纳米芯片的晶体管数量。TSMC的5纳米工艺采用了极端的紫外线光刻技术,需要一种昂贵的超细激光,这种激光最近才在商业上可行。

更小、密度更高的晶体管让芯片制造商选择更快的性能、更长的电池寿命,或者是速度和电池改进的平衡。5纳米芯片的能量效率可能是10纳米芯片的四倍同时提供同样的性能,或四倍的电池寿命。供应商通常在中间选择一些东西,比如先前芯片的速度的两倍,电池消耗的一半。

尽管许多公司制造芯片、英特尔、三星和台积电,但它们都是业界的三巨头,制造顶级消费电子产品品牌的芯片。例如,IBM依赖于三星,而苹果和高通则在TSMC和三星之间交替使用自己设计的芯片。芯片制造商通过提供数以百万计的无故障零件来获得业务,但要求客户要求先进的制造技术,只有领先的制造商才能负担得起。与积电不同的是,三星在7纳米的制造过程中步履蹒跚,这是10到5纳米芯片之间的过渡阶段,因此也失去了部分高通的业务。

台积电的新设备将在三年内出现三阶段的增长,最终在

苹果芯片制造商台积电计划在2020年推出5纳米芯片,2022年3纳米

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苹果芯片制造商台积电计划在2020年推出5纳米芯片,2022年3纳米

科技园每年生产超过5亿5纳米的芯片,届时5G智能手机的需求将达到高峰。该公司正在投资170亿美元的工厂和240亿美元的5纳米技术,并计划在同一地点制造3纳米芯片。

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