微米和纳米科技材料

台积电5纳米工艺工厂正式动工,不就就能用上5纳米制程芯片

台湾积体电路制造股份有限公司,简称台积电、TSMC,是台湾一家半导体制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的专业集成电路制造服务(晶圆代工)企业,总部与主要工厂位于新竹科学园区。 2011年资本额约新台币2,591.5亿元,市值约1,000亿美金,为台湾市值最大的上市公司。

台积电5纳米工艺工厂正式动工,不就就能用上5纳米制程芯片

对芯片而言,研发设计是一个难点,更关键的难点在于规模生产,世界上能生产纳米级芯片的企业不多,如,号称“iPhone有史以来最强大、最智能”的A11仿生芯片拥有 43 亿个晶体管,包含 6 个 CPU 核心,其中包含 4 个小核和 2 个小核,虽然是苹果公司自主研发的,但全世界能规模生产的只有台积电。同样,华为mate10上搭载的号称第一块人工智能芯片麒麟970在100平方毫米的面积上集中了55亿晶体管,也是由台积电生产。而高通正在积极研发的新一代骁龙855,是其最高端的产品,也将由台积电以7纳米制程代工生产。

台积电5纳米工艺工厂正式动工,不就就能用上5纳米制程芯片

近日台积电晶圆18厂动工,它有可能成为世界上第一个量产5nm芯片的晶圆厂。

台积电5纳米工艺工厂正式动工,不就就能用上5纳米制程芯片

台积电晶圆18厂位于台湾南部科学工业园,是台湾的第四座超大型12英寸晶圆厂,厂区占地42公顷,厂房面积95万平方米,无尘厂区面积16万平方米,有大约25座标准足球场那么大,这里将会是5nm工艺的生产基地。

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目前动工的是晶圆18厂的第一期厂房,预计在2019年第一季度完成装机,并在2020年初投入量产,而第二期也会在今年第三季度动工,预计也是在2020年投入量产,第三期厂房计划在2019年第三季度动工,预计2021年投入量产,等到2022年全部厂房投入量产后,年产预计超过100万片12英寸晶圆。

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