我国PI薄膜发展潜力大 高性能化成主要开发方向

我国PI薄膜发展潜力大 高性能化成主要开发方向

聚酰亚胺薄膜,简称 PI 薄膜,是世界上性能最好的薄膜类绝缘材料,由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在强极性溶剂二甲基乙酰胺 (DMAC)中经缩聚并流延成膜再经亚胺化而成。产品具有耐高低温性、电 绝缘性、耐辐射性、耐腐蚀性等特性,广泛应用在航空、航天、电气/电子、微电子、纳米、液晶、分离 膜、激光、机车、汽车、精密机械和自动办公机械等于高新技术领域。

目前,中国PI薄膜近90%应用在挠性覆铜板(FCCL),作为挠性覆铜板(FCCL)覆盖膜。除此之外,PI薄膜也是电力电器产品的关键绝缘材料,在输配电设备、发电设备、电机、变压器等领域广泛应用;而且,由于PI薄膜具有强紫外线辐射能力,在航空航天领域也有着重要应用。近年来,PI薄膜作为薄膜太阳能电池的柔性衬底,替代玻璃成为新一代OLED照明显示的柔性衬底。

根据新思界产业研究中心发布的《2017-2021年中国聚酰亚胺薄膜行业市场调查研究报告》,2012-2016年中国PI薄膜市场需求量在不断增长,受下游市场需求带动,2016年市场需求量增长到4072吨。但目前,国内PI薄膜本土企业产品应用多局限于低端的绝缘材料领域。国内高端PI薄膜国内自主研发水平较低,国内PI技术工艺水平与国外发达国家领先制造商还有一定的差距,每年约有850吨高端产品依赖国外进口。

2012-2016中国PI薄膜市场需求量分析

我国PI薄膜发展潜力大 高性能化成主要开发方向

数据来源:新思界产业研究中心

新思界产业研究人员指出,高性能PI薄膜国内市场前景广阔。PI薄膜在挠性覆铜板、新一代柔性LCD和OLED 显示器、柔性有机薄膜太阳能电池以及锂离子等新型动力蓄电池等领域均存在较大的发展空间。高性能化、多功能化、易成型加工和低成本等将成为PI薄膜技术开发的主要方向,同时差别化和特殊应用的高性能 PI 薄膜的市场需求也有较大的潜力。

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