微米和纳米

三星召开“晶圆代工论坛” 提出3纳米芯片工艺

6月14日,三星电子在中国上海召开 “2018三星晶圆代工论坛(Samsung Foundry Forum 2018)”。本次论坛上首次发布的内容包括晶体管构造(FinFET、GAA)与曝光技术(EUV)的使用计划,以及3纳米芯片高端工艺的发展路线图。(中新网)

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