高通全新骁龙855芯片将用台积电7纳米代工，于2019年问世

根据外媒报道，全球手机芯片巨头高通正在努力的研发新一代的移动处理器骁龙855，将由台积电7纳米制程代工生产，于2019年正式推出。

根据高通的一位工程师在Linkedln的个人资料显示，目前正在从事“sdm845”和“sdm855”的开发及调测工作。这两个英文缩写很可能分别代表骁龙移动平台（Snapdragon Mobile Platform）的 845 和 855 芯片。就相关资料看来，高通未来给高端芯片新产品等的命名，将以数字 5 结尾，这样包括骁龙 840、骁龙 850 等产品代号不会再出现了。