微米和纳米科技材料

未来会不会有3纳米1纳米的芯片啊?那1纳米之后是什么?

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未来会不会有3纳米1纳米的芯片啊?那1纳米之后是什么?

未来会不会有3纳米1纳米的芯片啊?那1纳米之后是什么?

既然要谈芯片的未来,自然要看看芯片的现在。

芯片制程玩家三足鼎立:英特尔、三星、台积电。大陆的中芯国际等还在追赶状态,不管是技术还是市场份额都还不足以抗衡三星、英特尔和台积电,但希望未来可以实现超越。

目前,最先进的芯片制程工艺是台积电的7nm EUV,苹果的A13处理器、华为的麒麟990 5G处理器、高通骁龙865处理器都采用了台积电的额7nm EUV工艺。

可以看到的短期未来:华为的麒麟1020处理器、苹果的A14、高通的骁龙875芯片,将会采用台积电的5nm制程工艺。

再远一点的未来: 据传3nm制程工艺,将会在明年(2021年)试产,2022年下半年实现量产(根据台积电的消息,3nm工艺晶体管密度就是7nm的3.6倍。)。2nm技术预计2024年左右推出。注意,“试产”和“推出”都不是量产(商用)。

而1nm目前还没有明确的时间点。主要远在于及时到了挂点,还需要突破。

1nm工艺,将会采用CFET结构,技术细节暂时未知。

因为按照摩尔定律,1nm是很难突破的,2nm就是摩尔定律的极限。

1nm意味着要挑战或者说要突破摩尔定律,难度可想而知。

目前的光刻机技术还支持不了2nm和1那么芯片的制作。

而至于1nm芯片之后是什么?目前也不得而知,智能猜测可能是量子计算、生物计算什么的。不管是啥,都将开创一个全新的领域,可以说是芯片制造的新纪元。

我们来看看网友的评论:

有网友说:“科技的发展必定带来技术的突破,3纳米、1纳米芯片的出现是迟早的事,纳米之后应该还有皮米、飞米、阿米,不过这个过程有可能持续时间比较长,毕竟以目前的科学技术发展来看,只有革命性的突破才可能实现,我们还需要技术的积淀才行。”

也有网友认为:“原子直径在0.1nm这个量级,间距做到十个原子就是极限了,最多也就做到1nm,还得看实测的效果,一定的稳定性可靠性下,可能2nm就到极限了。”也就是说1nm很难再突破了。

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