联发科5g手机芯片首次采用4纳米技术。蔡丽星对未来“充满信心”

南方财经全媒体记者姜跃报道5g手机芯片之战硝烟弥漫。11月19日,总部位于台湾新竹的联发科宣布推出新一代手机SoC芯片“中国9000”。该芯片在世界上独一无二,并率先采用台积电的4纳米晶圆工艺,反映出5g手机芯片对先进工艺晶圆的需求达到了一个新的水平

值得注意的是,台积电在台湾证券交易所上市的股价最近几次上涨,在过去的一个月里只上升了20.8%。公司首席执行官蔡立行在新闻发布会上自豪地透露,联发科的总收入在三年内由2019增加到2021,增长了100%,2021的预期净利润将达到2019的五倍左右。他说:“联发科今天的市场地位是基于持续的投资、研发和产品多样化。我对未来充满信心。”

5g手机芯片,采用4纳米工艺,世界各地的主要手机制造商不断推出新的手机产品。5g手机的高价是制造商推出的一个重要的“旗舰”。因此,各大手机芯片制造商也“推出”了一批最新的平台芯片(SOC),这些芯片通常可以作为“卖点”放在广告的显眼位置由手机制造商发布的最新5g手机SOC:Dimension 9000于北京时间11月19日凌晨发布。该芯片集成了多种世界第一:第一个使用台积电的4纳米晶圆制造工艺,第一个使用arm mali-710图形处理器等

联发科强调这种手机芯片集成了“高性能”和“低能耗”

联发科总经理陈冠洲,同时透露,在2021,联发科的手机SoC芯片占全球市场的40%,成为公司最大的手机芯片制造商

,根据公司公布的信息,目前,联发科的“天集”系列芯片被广泛应用于活体、真实感等手机厂商的产品中。小米、oppo、三星、摩托罗拉和易佳,并获得了全球许多著名通信运营商的信号支持

扩展到手机、智能电视、笔记本电脑、语音控制设备和物联网设备等广泛领域。联发科无线通信部副总经理李延吉透露,联发科的芯片用于全球每年出货的20亿台电子设备。联发科成立于1997年,业务增长强劲,位于中国台湾新竹科技园。它目前是世界领先的芯片设计师。传统上,该公司被认为擅长与通信连接相关的芯片设计。然而,11月19日,该公司首席执行官蔡利星向公众强调,联发科未来的发展蓝图是朝着包括计算、人工智能和通信在内的多样化芯片设计能力迈进

蔡利星告诉记者,联发科两年前推出了第一款5g手机“天际1000”SOC(2019年11月),并在过去两年中取得了“巨大的改进和进步”。他反复强调“三位一体”。无论是在多媒体计算、信号连接还是能效方面,都非常好在单芯片的上述三项业绩中

当被问及是否将继续主要依靠手机等移动设备来支持高增长时,蔡利星表示,该公司在电源IC、物联网芯片和智能家居等三大业务中也实现了不低于30%的年增长率在过去的2021年里,我们对未来的发展充满信心。P:中联达公司的业绩在过去的两年里一直在增长。自今年九月底以来,联营公司的总收入已达到461亿6600万台币(约合164亿3000万美元),同比增长58.8%,净利润达到896亿8000万元台币。该公司于11月18日在台湾证券交易所上市,并于11月18日收盘,每股新台币1085元,市值17347亿元(约合623.18亿美元)

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