不同纳米尺寸芯片的制备

根据电子产品需要，首先是将整个集成电路功能，设计分成强电丶弱电两大部分。其中弱电分成几个系统，整个电路板中电感丶大电阻丶大电容器等器件分离出来。其余不同功能的三极管丶二极管丶若干配套电阻丶电容数量配置成图纸上综合有成百万个～上百亿个晶体管的集成电路图，做成透明胶片图。先交由前工序代加工：切割打磨成A4纸厚晶圆片→清洗烘干→涂敷感光胶烘干→光刻机照相浓缩多次感光若干个图形→去除未感部分→刻蚀机进行对应腐蚀线条等→扩延炉内进行有关金属或金属化合物镀渗→检测点柒废品→切割若干个芯片→挑出废品→包装。后工序是将集成电路框架腿焊接丶封装丶打标丶在线测试及包装。这就是集成电路生产过程。也有的是将前工序芯片用波峰焊机直接焊接在电路板上，再点胶封装，省去后工序的要求不高电子产品上。