技术协会 华为的新专利披露，“堆叠包装”技术的性能有望翻倍 5月 8, 2022 0 2022年4月5日，据国家知识产权局信息显示华为技术有限公司公开了“一种芯片堆叠封装及终端设备”的专利（申请公布号：CN 114287057 A），引起了我们的注意；而时隔一个月，据国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司公开了“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”的专利（申请公布号：CN 114450786…