技术协会 解读巨人的先进包装技术 1月 8, 2022 0 资料来源:内容由半导体行业观察(ID:icbank)的半分析汇编而成。谢谢在最新的《高级包装科普》中,我们讨论了市场对高级包装的要求。然而,它是针对各种制造商的,包括英特尔(emib)、福弗罗斯、福弗罗斯Omni、福弗罗斯direct)、台积电(信息操作系统、信息lsi、信息sow、信息SOI、cowos-s、cowos-r、cowos-l、SOIC)、三星(fosip、X-cube、i-cube、HBM、DDR/lpddr…