从3微米到5纳米，台积电过去33年的工艺演变

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【TechWeb】1月21日消息，据国外媒体报道，为苹果、华为等公司代工芯片的台积电，近几年在芯片工艺方面走在行业的前列，已连续4年独享苹果的A系列芯片大单，今年预计还会继续。

台积电能够连续4年独享苹果的大单，靠的是业界领先的工艺，而台积电也在官网，披露了他们自成立以来的工艺演进。

台积电芯片工艺演进图

从台积电官网所公布的信息来看，在1987年成立时，他们的芯片工艺是3微米，随后逐步提升，在1990年提升到了1微米；2001年的时候提升到了0.13微米，也就是130纳米；2004年开始采用90纳米工艺；随后是65纳米、45纳米、40纳米、28纳米、20纳米，2015年提升到了16纳米；2016年升至10纳米；2017年是7nm；5nm也已在去年风险生产，将在今年上半年开始大规模量产。

除了图中列出来的工艺，台积电也在研发更先进的3nm工艺，在四季度的财报分析师电话会议上，台积电CEO魏哲家透露在4月29日举行的台积电北美技术研讨会期间，将披露更多3nm工艺的细节信息。

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